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X射线检测技术最新进展:SMTA网络研讨会概述

此次SMTA网络研讨会由SMTA通讯总监Ryan Flaherty主持,Ryan Flaherty向听众介绍了krwSMTA印度分会主席Ankan Mitra。接着,SMTA欧洲区主席Keith Br ...查看更多

返工后的BGA检测

移除并更换一个球栅阵列(BGA)器件后,应该确保焊料球与PCB互连的可接受性。此保证及其要求是客户的出厂检验标准。《IPC-A-610电子组件的可接受性》的最新版本——G版针对 ...查看更多

标准的新标准——从数据到信息

关于制造标准,我们面临的主要挑战是他们是决定性的。例如,BGA的X射线检测,标准的要求是每个焊料球的空洞最大体积是30%。该标准要求决定了BGA组装工艺是否合格。现在没有任何证据可以表明29%的空洞不 ...查看更多

Yxlon在Nepcon泰国展会发布新产品

今年的Nepcon泰国展会于6月20日至23日在泰国举办。展会期间,Yxlon邀请了所有相关方参加了其新产品——Cheetah和Cougar ECO X-射线检测系统的新闻发布 ...查看更多

EIPC 2018冬季研讨会——第1天(续)

编者按:如果您还未阅读本文的第一部分,请点击此处。 Ventec国际集团OEM全球客户经理Tamara den Daas-Wijnen讨论了用于低损耗设计的超低Dk层压板。她说,高频PCB的设计师主 ...查看更多

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